（原标题：玻璃基板开云体育，何时到达巅峰？）

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HPC和AI居品的需求不休增长，加重了对IC载板制造商的条目的复杂性，并冲破了有机IC载板的局限性，以裁减下一代IC载板在更缜密的L/S、更大的外形尺寸、热料理、可靠性挑战和老本方面的开发周期，从而达到规画才气、可靠性、功耗和老本方面的行业缱绻。

玻璃芯基板技能正在兴起，并为两个要津半导体行业（先进封装和 IC 基板）的下一代技能和居品提供补助。跟着 AI 和 HPC 居品的日益普及，这两个行业齐将升空。2023 年，先进封装市集总和将达到 378 亿好意思元，而先进 IC 基板市集将达到 151.4 亿好意思元，正如Yole Group的新半导体封装证明《先进 IC 基板行业近况》中所述。展望本世纪下半叶这两个相互关联的行业齐将取得令东说念主印象真切的收成，而其中一个要津面目将是玻璃芯基板，领先是针对 HPC 和 AI 市集，然后是其他终局市集。

通过布告选择玻璃芯基板，英特尔强调这是有时编削半导体封装行业竞争步地的技能之一。传统有机基板和硅中介层一直是该行业的主流，但它们越来越难以满控制一代居品的需求。Yole Group 半导体封装技能与市集分析师 Bilal Hachemi 博士证明注解说：“台积电、三星和英特尔等先进封装巨头一直是先进封装技能的提示者，提供 CoWoS、I-Cube 和 EMIB 等贬责决策。关联词，天然这些技能灵验，但从基板的角度来看已接近其性能极限。这导致了贸易模式的调遣，并为新插足者翻开了大门，尤其是在基板限制。”

SKC 于 2022 年设立的子公司 Absolics 飞速成为玻璃芯基板限制的提示者，秀雅着其成为该限制的首个主流居品。这使 Absolics 成为满足 AI 和 HPC 应用日益增长的需求的要津参与者。他们在首个好意思国 CHIPS 法案技俩中所饰演的扮装进一步突显了他们的提示地位，该技俩旨在行使这项新技能补助半导体供应链。

图片源流：Absolics，2024 年

为了更深入地了解Absolics的愿景和计谋，Yole Group的Bilal Hachemi与销售和营销副总裁Chris Tipp进行了交谈。在此次采访中，Chris共享了他对市集动态、玻璃基板的私有上风以及Absolics立异半导体行业的计谋的观念。

Bilal Hachemi（BH）：请向咱们的读者先容一下贵公司？

Chris Tipp（CT）：Absolics 是一家挑升制造玻璃基板的先进封装代工处事提供商。在东说念主工智能（AI）时期，对有时高速处理无数数据的高性能规画（HPC）的需求日益增长。传统上，半导体性能是通过前端工艺的微型化来增强的。关联词，这种方法最近碰到了首要限制，突显了后端封装日益增长的要紧性。在这种配景下，Absolics 制造的玻璃基板被觉得是游戏法子编削者，有望通过最大限制地进步半导体性能来透澈编削市集。

Absolics 经常与“第一”一词联系在一齐，原因有几个。咱们是宇宙上第一家将先进半导体封装用玻璃基板贸易化的公司。此外，咱们正在提示好意思国 CHIPS 法案资助的第一个技俩，该技俩旨在通过制造这种新式先进材料来补助半导体供应链。此外，咱们的母公司 SKC 是近 30 年前第一家在佐治亚州投资并建立制造工场的韩国公司。

图片源流：Absolics，2024 年

比拉尔·哈希米（BH）：您能给咱们讲讲它创作背后的故事吗？

CT：SKC 于 2018 年启动负责开发玻璃基板。基于对贸易化历程的技能信心，SKC 于 2022 年设立了 Absolics。同庚，Absolics 在佐治亚州科文顿的工场破土动工。适度 2024 年，工场开发已完成，咱们现在正在开发样品。

BH：Absolics玻璃芯基板的附加值是什么？

CT：基本底层技能是用玻璃取代有机芯基板。由于名义光滑，玻璃基板不错容纳更大的面积并容纳更多的芯片，从而兑现缜密的布线职责并增强芯片到芯片的链接，从而进步性能。此外，由于莫得中间基板，它更薄，更节能。通过在基板内镶嵌 MLCC，它不错开释名义空间以容纳更多 CPU、GPU 和内存，从而权贵进步芯片组性能。

玻璃基板因多种原因而进步性能：其优异的导热性，可增强散热并可能进步处理速率，同期责怪功耗；尺寸更小，因为它们比有机替代品更薄更轻，从而兑现更紧凑的电子设想；可靠性增强，因为玻璃庸俗比有机材料更踏实、耐用，可能使电子元件的寿命更长、更可靠。

在高性能规画和东说念主工智能不行或缺的时期，玻璃基板有望成为先进封装限制的游戏法子编削者。

BH：你们的贬责决策不错针对哪些终局市集？

CT：基于玻璃基板为市集带来的价值，主要的终局市集将包括AI处事器、数据中心、臆造本质、通讯和自动驾驶汽车，其中高性能规画（HPC）封装至关要紧。

图片源流：Absolics，2024 年

BH：Absolics 的缱绻应用是什么？

CT：基于所提供的上风，领先的缱绻市集将是更大尺寸的斥地，举例东说念主工智能和高性能规画包。

BH：您如何看待 Glass 插足先进 IC 载板限制？它来得晚如故来得实时？

CT：我觉得它上市有些晚，但没东说念主预思到东说念主工智能限制的需求会如斯激增。这些芯片的功耗是一个需要贬责的真实问题，而玻璃基板是贬责这一问题的潜在贬责决策之一。

BH：恭喜您获取 Chips Act 的资助。这笔资金将如何匡助 Absolics 的发展？

CT：这笔资金将用于补助 Absolics 位于佐治亚州科文顿的分娩基地开发以及该公司冲破性半导体材料的贸易化。这是 CHIPS 初度冷落投资于半导体材料和制造斥地的贸易设施。

BH：Absolics 的地舆位置对好意思国生态系统具有计谋意旨。Absolics 诡计与土产货公司相助如故与专家公司相助？

CT：Absolics 的缱绻是从好意思国启动，在先进封装限制建立一个全新的生态系统。咱们坚贞地发奋于补助和牢固好意思国的这个生态系统。天然好意思国的生态系统正在发展，但这个历程不行能一蹴而就。咱们觉得，一朝牢固，咱们的客户不仅会对准好意思国市集，还会行使渊博的好意思国生态系统扩展到专家市集。这是一项专家性业务，永远需要专家视线。在总计这个词业务历程中，Absolics 展望将与各式利益联系者和参与者进行战斗，但这些磋商将在获胜建立好意思国生态系统后进行。咱们确刻下和主要缱绻是建立和牢固好意思国生态系统。

BH：您觉得玻璃芯基板需要贬责哪些最有出路的应用才能兑现大幅增长？

CT：这是芯片到芯片的互连。由于平坦性，将多个 RDL 降至 2um 及以下足以使该技能平地风雷，使有机基板很难与之竞争，同期它也不错与 Si 中介层竞争。

图片源流：Absolics，2024 年

BH：您展望玻璃芯基板的选择何时达到顶峰？

CT：现在，在先进封装限制，CoWoS（晶圆上芯片上基板）是独一的贬责决策。关联词，市集预期还是超过了这一单一选拔，鼓励了对新的和更优质替代品的需求。字据现在的行业出路，咱们展望对玻璃基板的需求将络续飞腾。

与传统的硅和有机基板比拟，玻璃芯基板具有多项技能上风。它们具有更好的尺寸踏实性、更低的热延长和不凡的电绝缘性。这些特色关于咱们追求电子斥地的更高性能、加多互连密度和复杂性至关要紧。此外，玻璃基板有时兑现更好的热料理，并能补助更缜密的特征尺寸，这关于先进节点技能至关要紧。

尽管笃定选择岑岭的真的时期具有挑战性，但咱们展望玻璃芯基板将取得骨子性贯通并加多使用量。跟着行业络续追求更高的性能、增强的热料理和立异的微型化才气，玻璃芯基板很可能成为下一代封装贬责决策的基石。

https://www.yolegroup.com/player-interviews/glass-to-enable-next-gen-ic-substrates-an-interview-with-absolics/

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